Simpozionul International de Design si Tehnologia Ambalarii Electronice

299 vizualizari | Fii primul care comenteaza

Universitatea din Pitesti anunta organizarea Simpozionului International de Design si Tehnologia Ambalarii Electronice (SIITME).

Manifestarea, aflata la cea de-a 16-a editie, va vaea loc in perioada 23-26 septembrie 2010.

Simpozionul este impartit in urmatoarele sectiuni:

Assembly and Manufacturing Technology
Electrical Design, Simulation & Modeling
Power Electronics
Microsystems Packaging
Optoelectronics & Advanced Communication Packaging
Applied Reliability
Emerging Technologies & Trends in Advanced Packaging
Challenge in Global Education.

Sursa: Universitatea din Pitesti